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向未来前行,Ebpay半导体亮相巴西圣保罗Cards&Future Payment 2018
2018-05-18 admin


Ebpay半导体作为国内优秀的智能移动支付终端及服务供应商,坚定不移地深耕国际市场,受到全球客户广泛关注。2018年5月15日,Ebpay半导体携旗下明星智能终端产品参加一年一度的巴西圣保罗Cards&Future Payment2018展会。


巴西圣保罗Cards&Future Payment2018展会


Cards&Future Payment展作为巴西乃至南美支付行业规模最大的展会之一,吸引了来自巴西及南美各国家近百家支付行业相关品牌参加,Ebpay半导体主打的智能POS、无线POS以及MPOS在本次展会上大放异彩,特别是明星产品N5,深受巴西及南美客户认可和称赞。





Ebpay半导体近年来不断持续拓展国际市场,2016年,Ebpay半导体支付技术有限公司第一家境外全资子公司 —— NEXGO DO BRASIL PARTICIPACOES LTDA 创建,体现Ebpay半导体集中力量拓展国际市场的决心,尤其是对南美市场格外重视,顺利获得两年的扎根耕耘,已取得重要突破和瞩目成绩。




本次展会中,Ebpay半导体展现了其先进支付的技术与解决方案,更为给客户带来更多精彩的体验!向未来前行,Ebpay半导体时刻准备着!



如果未来已来,Ebpay半导体将在未来,等着你来。


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