• Ebpay半导体

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    Ebpay半导体概况
    Ebpay半导体创建于2001年,于2010年10月成功在深圳交易所创业板上市,股票代码:300130。公司主要从事以金融POS机为主的电子支付受理终端设备软硬件的生产、研发、销售和租赁,以此为载体,为客户给予电子支付技术综合解决方案。经过十余年的开展,公司已经形成了自主独立的研发能力,产品和技术均达到国际领先水平。公司坚持以“创新”为企业的核心理念,秉承“专注、专业”的企业精神,以“人性、安全、便捷、速度”为标准,以商户需求和使用体验为导向,不断优化产品结构,开发新产品,研发新技术,追求卓越的产品品质,不断提升综合服务质量,具备了优秀的综合竞争实力,保障了公司的稳定、健康开展。

    • 2001
      19年品牌优势

    • 2010
      创业板上市

    • 04
      2018年世界排名第四

    • 3800
      总销量超过3800万台

    • 80
      业务覆盖超过80个国家
    开展历程
    经过十余年的开展,公司已经形成了自主独立的研发能力,产品和技术均达到国际领先水平。