Ebpay半导体

    四海八荒来庆贺，Ebpay半导体再传捷报！期待已久的通联支付网络服务股份有限公司（通联支付）POS设备采购项目中标公告结果正式公布，Ebpay半导体凭借过硬的产品实力、良好的业绩口碑、强大的创新能力，在通联支付的年度招标中脱颖而出，Ebpay半导体再度中标，成为其指定供应商之一。

    智能手持型终端N5，手持移动G3，高端移动G870，简易热敏K320，台式热敏T2、G810，密码键盘G101等热门主力产品悉数入围。本次更是新型智能终端N5及新一代台式热敏T2首度入围通联支付。

    自2009年Ebpay半导体第一次中标通联支付开始，Ebpay半导体陆续在8年入围通联支付，成为其主力供应商。双方合作，如今已迈入第9个年头，在多个重大项目中达成深度合作。

    18年的成长，Ebpay半导体始终贯彻并坚持“以客户为中心”的理念，为客户给予最专业、更安全，高品质的产品及最全面的解决方案。未来，我们将继续努力，砥砺前行、巩固国内市场，扩大市场份额，最大限度满足客户需求。